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用于挂镀和滚镀的酸性光亮镀锡 酸性光亮镀锡工艺是一种含有两种液体锡光亮剂的酸性光亮镀锡电镀液。本工艺用较低的成本,在挂镀和滚镀中都可生成光亮银白色延展性好的镀层。其电解液稳定性高,在闲置不用时有会发生任何改变,保存也非常简单。 1特性 与其它酸性镀锡工艺相比有广阔的电镀范围。 镀液稳定性高,光剂消耗量低。 良好的延展性和可焊性。 在印刷电路板制造中是锡/铅抗腐蚀剂的很好替代品。 2应用 2.1工艺组成 硫酸亚锡 30 g /L (24-35 g/L) 硫酸(分析级) 100 mL/L (90-100 mL/L) XSTec SnA载体添加剂 30 mL/L (20-40 mL/L) XSTec SnB光亮剂 3 mL/L (2-6 mL/L) 2.2添加剂说明 XSTec SnA 载体添加剂,提供镀层良好的金属分散性 XSTec SnB 光亮剂,提供镀层亮度 2.3操作条件 温度: 20-30℃ 25℃ 阴极电流密度: 挂镀: 0.5-3.**/dm2 2 A/dm2 滚镀: 0.5-3.**/dm2 1 A/dm2 过滤: ** 阳极: 99.99%纯锡 2.4配制 配制镀液前,需使用新的镀槽,镀槽用3%的硫酸和1mL/L的载体添加剂浸泡24小时。然后将浸泡液倒出,用清水将镀槽洗净。 1)在洁净的,已泡过内壁的镀槽中加入工作面一半的蒸馏水或去离子水。 2)小心加入10%硫酸,并不断搅拌。 3)加入所需的硫酸亚锡,较好是糊状,在加入镀槽前,将硫酸亚锡用蒸馏水调至糊状。向镀槽内加入糊状的硫酸亚锡,不断搅拌溶解。 1)加入去离子水来稀释溶液,使镀液达到较后体积的90% 2)将镀液冷却至室温,加入所需的载体添加剂,为断搅拌,再加入光亮剂,不断搅拌。 3)加入去离子水至体积,试镀。 2.5阳极 阳极**用至少纯度为99.99的锡。阳极钩**用钛制作,阳极**用聚丙烯袋。 2.6锡的成分: 镀液中锡的含量**控制在12-16克/升左右,这可以使镀层在低电流密度区和好的分散能力下依然光亮。因此在挂镀和滚镀中,低电流密度光亮很重要,**保持低锡含量。如果镀液需在高电流密度操作,锡含量应在20克/升以上,以此增加电流密度范围,提高阴极电流效率。 2.7温度: 保持在20-35℃之间。温度**过35℃时,在低电流区会影响光亮度,需要加入额外的光亮剂。 2.8镀槽: 以聚乙烯,有弹性的PVC材料为内衬。镀槽在使用前需用5%的硫酸浸泡。 2.9加热及冷却: 使用特氟隆或铅制的线圈来冷却。有塑料涂层的钢管也可以使用。 2.10电源: 使用有6伏电压和剩余纹波为5%的整流器。 2.11过滤: 在挂镀设备中尤其**进行过滤。由聚丙烯制成的10微米的滤筒过滤器适用于光亮镀锡溶液。不能使用纤维或滤纸作为过滤介质。 种类 镀锡添加剂 型号 XSTec Sn 类别 光亮剂 主要用途 各类铜零件,电子类部件镀锡